📅 발행: 2026-07-18 | 🔄 최종 업데이트: 2026-10-14
📌 사후 점검 노트 (2026-10-14 기준) — 골목지기 작성·검토
원익IPS는 7월 20일 115,100원에서 10월 13일 130,400원으로 +13.3% 올랐다. 같은 기간 KODEX 200이 -13.0%였으니 지수를 26%p 이긴 반등이다. 이 글은 '국내 증착사 수혜는 선형이 아니라 감쇠 곡선'이라며 비중축소 논거를 세웠는데, 석 달 가격은 그 반대편에 섰다. 다만 폐기 조건은 가격이 아니라 두 가지였다. AMAT Avila 2의 삼성·SK 발주 전환이 연말까지 공시로 확인되지 않는 것, 그리고 원익IPS 영업이익률이 두 분기 연속 회복하는 것이다. 발주 전환 공시는 10월 13일 현재 확인하지 못했고, 영업이익률은 반기 한 분기만 지났으니 두 분기 조건은 11월 3분기보고서에서 판정된다. 가격이 먼저 움직였고 판정은 뒤에 온다, 지금은 그 사이에 있다.
반도체 장비주를 들고 있는 사람이라면 지난 두 달이 혼란스러웠을 것이다. 실적 헤드라인은 '사상 최고'를 외치는데, 계좌 잔고는 정반대로 움직였다.
글로벌 웨이퍼 팹 장비(WFE) 빌링은 분기 기록을 갈아치웠다. 그런데 국내 증착 대표주 원익IPS(240810)는 7월 초 단 3거래일에 -18.7% 미끄러졌다.
이 글은 '수요는 좋은데 왜 주가는 빠지나'라는 간극을 시간 순서로 되짚는다. 무슨 일이 있었나(과거) → 지금 수치는 어디에 있나(현재) → 다음 분기에 무엇을 확인해야 하나(체크포인트).
기술 3계열 및 밸류체인 위치 — 본문 표를 카드로 정리
🧭 QUICK NAVIGATION (목차)
1. 분석 배경 — 왜 지금 증착인가
증착(Deposition)은 전체 WFE 시장에서 25~30% 비중을 차지하는 최대 단일 세그먼트다. 2025년 WFE 규모 $115.7B 기준 증착 장비 시장은 $29~35B로 추산되며, 원자층증착(ALD) 단독 연평균 성장률(CAGR)은 9~13%가 전망된다(ASM International Q1 2026 IR, 2026-04-21).
반도체 공정이 미세화·적층화될수록 증착 공정 횟수가 비례해 늘어나는 구조적 성장 산업이다. 그래서 '수요는 분명히 큰데 왜 주가는 반대냐'는 질문이 성립한다.
분석 대상은 2026년 7월 기준 활성 증착 장비사 9개다. 글로벌 빅4(AMAT·Lam Research·ASM International·TEL), 글로벌 2군(Kokusai Electric), 국내 3사(원익IPS·유진테크·주성엔지니어링), 중국 2사(Piotech·NAURA)로 나뉜다.
핵심 질문은 두 가지로 압축된다. 첫째, WFE 구조적 성장의 1차 귀속처가 글로벌 빅4의 ALD 72% 과점 구조인지 확인하는 것. 둘째, 국내 증착사의 2차 수혜 규모와 타이밍이 현재 P/E 프리미엄을 정당화하는지 데이터로 검증하는 것이다.
분석 범위는 전공정 증착 장비(CVD·ALD·PVD)와 후공정 패키징 증착(TSV)이다. 데이터 기준일은 2026-07-18. 이 리포트는 전공정 소부장 시리즈의 일환으로, [노광 산업 딥다이브], [식각 산업 딥다이브], [세정 산업 딥다이브]와 함께 전공정 4개 핵심 공정의 산업 구조를 체계화한다.
2. [과거] 증착 산업은 어떻게 여기까지 왔나
시간을 뒤로 돌려 이 산업이 밟아온 성장 경로부터 짚는다. 먼저 증착이라는 공정이 무엇으로 구성되는지, 그 안에서 누가 어디를 쥐고 있는지 봐야 한다. 아래 표는 세 개 기술 계열과 선두 플레이어를 정리한 것이다.
2-1. 기술 3계열 및 밸류체인 위치
증착 공정은 화학기상증착(CVD)·원자층증착(ALD)·물리기상증착(PVD) 세 계열로 나뉜다. 전공정 사이클 내 위치는 노광(Lithography) → 증착(Deposition) → 식각(Etch) → 세정(Clean)이며, 이 4개 공정이 수십에서 수백 회 반복된다.
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| 기술 | 원리 | 주요 용도 | 선두 플레이어 | 경쟁 특성 |
|---|---|---|---|---|
| CVD | 기체 전구체 화학 반응으로 박막 형성 | NAND 층간 절연막·에치스톱·텅스텐 워드라인 | AMAT, TEL, Kokusai | 처리속도 우위, 균일도 ALD 대비 낮음 |
| ALD | 전구체·산화제 교번 공급, 원자 1층씩 증착 | GAA 나노시트 스페이서·TSV 라이너·고종횡비 채널홀 | ASM International, AMAT, Lam, TEL | 두께 균일도·공형성 압도적. 처리속도 느림. 4사 72%+ 과점 |
| PVD | 물리적 충격(스퍼터링)으로 금속 원자 증착 | TiN·TaN 배리어 메탈·구리 시드층·HBM TSV | AMAT (사실상 독점) | 금속 배선·배리어 특화. 경쟁사 진입 난이도 높음 |
표에서 눈여겨볼 대목은 ALD 행의 '4사 72%+ 과점'이다. 이 숫자가 이 글 전체의 뼈대다. 성장의 열매가 어디로 먼저 떨어지는지를 규정하기 때문이다.
밸류체인은 후방(특수 가스·ALD 전구체·쿼츠 부품) → 증착 장비사 → 전방(반도체 팹)의 3단 구조다. 전방은 메모리(삼성전자·SK하이닉스·Micron·Kioxia)와 파운드리·로직(TSMC·Intel·삼성파운드리)으로 나뉜다. 삼성·SK하이닉스는 2026~2030년 800조원 규모 국내 팹 증설 계획을 추진 중이며, 이 발주가 국내 증착사 수혜의 핵심 변수다.
2-2. 수요 드라이버 3축 — HBM4·3D NAND 300단·GAA
증착 공정 수요를 구조적으로 끌어올리는 세 개의 동시 전환이 그동안 진행돼 왔다.
드라이버 1 — HBM4 TSV 고적층: HBM4 세대는 HBM3E 대비 TSV(실리콘 관통전극) 수가 4배 증가하고 I/O 핀이 1,024개에서 2,048개로 늘어난다(TrendForce, 2026-06-02). 16-Hi 스택 구현에 따라 ALD 라이너 증착과 CVD 텅스텐 매립 공정 단계가 추가된다. Lam Research는 DRAM 1c 세대에서 배치 퍼니스 기반 막이 ALD SiC 막으로 대체되고 있으며 유전막 증착 신규 시장(SAM) 규모가 20%+ 확대 경로에 있다고 밝혔다(Lam Research Q3 FY2026 Earnings, 2026-04-22).
드라이버 2 — 3D NAND 200단→300단 고단화: NAND 적층 단수 증가는 ALD 수요의 구조적 성장과 직결된다. 고종횡비(HAR) 채널홀(종횡비 10:1~300:1)에 균일한 공형막을 입히는 기술은 ALD 외에 대안이 없다. ONO(산화막-질화막-산화막) 스택 증착·채널홀 라이너·텅스텐 워드라인 매립이 층마다 반복된다. Kioxia/SanDisk는 2026년 설비투자 $4.5B(전년 대비 +41%)을 집행해 BiCS8 확대·BiCS9 R&D를 진행 중이다(TrendForce, 2025-11-13).
드라이버 3 — GAA 로직 전환: GAA(게이트 전면 감싸기) 트랜지스터는 나노시트 각 면을 게이트 유전막·금속 게이트로 감싸야 하며, FinFET 대비 ALD 공정 단계를 12개 이상 추가로 요구한다(SemiAnalysis). 웨이퍼당 증착 장비 집적도(Tool Intensity)가 GAA 노드에서 FinFET 대비 +15~20% 높아진다(LongYield AMAT 분석, 2026년). TSMC N2 생산 캐파는 2025년 40K wpm → 2026년 100K → 2027년 200K wpm으로 급증 경로에 있다(TrendForce, 2025-11-25). 단, GAA 수혜의 1차 귀속처는 ASM International·AMAT·TEL·Lam 등 글로벌 빅4다.
세 드라이버 모두 방향은 위를 가리킨다. 문제는 그 수혜가 누구에게, 언제 도착하느냐다.
3. [과거→현재] 지형을 흔든 사건 — 빅4의 안방 진입
실물 수요 지표부터 확인한다. 2026년 1분기 글로벌 WFE 빌링은 $36.55B로 전년 동기 대비 +14% 성장하며 분기 기록을 경신했다(SEMI WWSEMS, 2026-06-04). Lam Research는 2026년 WFE 전망치를 $135~140B로 상향했고, Applied Materials는 분기 매출 $7.91B으로 사상 최고치를 달성했다(AMAT IR, 2026-05-15). 여기까지만 보면 국내 증착사에도 순풍이 불어야 한다.
그런데 최근 몇 달 사이 지형이 흔들렸다. 글로벌 증착 시장은 4개사 과점 구조다.
ALD 세그먼트 기준 ASM International의 점유율이 전체 19.4%·로직 ALD 55% 이상이며(Verified Market Research, 2025), AMAT는 PVD에서 사실상 독점 지위를 유지한다. Lam Research는 DRAM·HBM 증착에서 메모리 ALD 34% 침투율을 기록한다.
TEL은 PECVD Gap-fill 신제품을 고객 평가 단계에서 진행 중이다.
지형 변화의 첫 신호는 2026년 6월 25일에 나왔다. AMAT가 Producer Avila 2 PECVD 장비로 HBM TSV 시장에 직접 진입하겠다고 발표한 것이다(AMAT Press Release, 2026-06-25). 그동안 국내 중견사가 담당하던 HBM TSV PECVD 세그먼트를 글로벌 1위 장비사가 직접 공략하는 구도가 열렸다.
두 번째 신호는 Kokusai Electric의 실적이다. FY2026에서 NAND 장비 이연(JPY 9B)과 중국 DRAM 장비 이연(JPY 5B)으로 -1.6% YoY 역성장을 기록했다(Kokusai Electric FY2026 IR, 2026-05-13). 이 '발주 하반기 이연' 패턴이 한국 팹에서 재현되는지가 다음 국면의 핵심 관찰 변수다.
4. [현재] 매크로가 등을 돌린 자리
과거를 짚었으니 이제 현재 수치로 넘어온다. 지금 이 산업이 어떤 바람을 맞고 있는지부터 본다. 아래 표는 증착주 멀티플에 직접 영향을 주는 매크로 5개 축이다.
2026-07-18 기준 매크로 체제 종합 스코어는 -18pt로 위험회피(RISK_OFF) 구간이다. 위험회피 | 금리 STABLE | 달러 NEUTRAL의 3축 조합이며, 반도체 섹터 힌트는 STRONG_AVOID(강한 회피)다.
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| 지표 | 수치 | 5일 변화 | 증착 산업 영향 |
|---|---|---|---|
| VIX (공포지수) | 18.77 | +24.9% | 고P/E 장비주 멀티플 압축 압력 상승 |
| SOX (반도체 장비 지수) | — | -9.97% | 섹터 전반 약세, 국내 증착주 동조 하락 |
| US10Y (미 장기금리) | 4.541% | STABLE | 장기성장주 할인율 고착, 멀티플 하단 지지 약화 |
| USD/KRW (원·달러 환율) | 1,487원 | NEUTRAL | 달러 표시 장비 구매 원가 부담 유지 |
| WTI (유가) | — | +14.5% | 반도체 투자 자금 에너지 섹터 이동 간접 역풍 |
RISK_OFF 체제는 증착 산업에 이중 역풍으로 작용한다. 첫째, 고P/E 성장주에 적용되는 할인율 상승이다. US10Y 4.54% 고착이 trailing P/E 72배 구간 원익IPS의 멀티플 정당화 여지를 좁힌다.
둘째, 달러 강세(USD/KRW 1,487원)는 국내 팹의 달러 표시 장비 구매 원가를 높여 발주 결정을 지연시키는 요인으로 작용한다. 매크로 체제가 우호적으로 전환되려면 VIX 16 이하 + US10Y 4.5% 하회 + SOX 낙폭 진정의 세 조건이 동시에 충족되어야 한다.
5. [현재] 밸류에이션과 국내 3사 실적
매크로가 역풍이라면, 지금 이 종목들의 값은 정확히 어디에 서 있나. 아래는 글로벌 6사 멀티플 비교다. 원익IPS(강조행)가 어디쯤 있는지 보기 위한 표다.
5-1. 피어그룹 밸류에이션 비교
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| 기업 | 심볼 | Trailing P/E | Forward P/E | P/B | EV/EBITDA | 시총 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| Applied Materials | AMAT | 49.7배 | 31.6배 | 17.6배 | 45.2배 | $421B |
| Lam Research | LRCX | 59.1배 | 38.8배 | 37.0배 | 49.8배 | $392B |
| ASM International | ASMIY | 43.4배 | 29.0배 | 9.9배 | 43.7배 | $49B |
| Tokyo Electron | 8035.T | 52.1배 | 50.9배 | 14.3배 | 41.2배 | JPY 29.6조 |
| Kokusai Electric | 6525.T | 68.5배 | 46.0배 | 9.4배 | 36.6배 | JPY 2.1조 |
| 원익IPS | 240810.KS | 72.1배 (+41%↑) | — | 6.2배 | — | KRW 6.1조 |
| 피어 평균 (AMAT·Lam·ASM·TEL) | — | 51.1배 | 37.6배 | 19.7배 | 45.0배 | — |
원익IPS trailing P/E 72.1배는 글로벌 피어 평균(~51배) 대비 +41% 프리미엄, 피어 중간값(~54배) 대비 +33% 프리미엄이다. 반면 P/B 6.2배는 글로벌 피어(9.4~37.0배) 대비 최저 수준이다.
ROE 9.1%가 글로벌 피어(20~30%대 추정)보다 낮아 P/B 상승을 구조적으로 제한한다. P/E 프리미엄을 정당화하려면 OPM 회복(15%대 재진입)과 글로벌 점유율 확대가 동시에 실측되어야 한다.
5-2. 국내 증착 3사 현황
밸류에이션이 이렇다면 국내 3사는 각각 무엇으로 먹고사나. 주력 기술과 고객, 그리고 지금 무엇을 지켜봐야 하는지를 한 줄로 정리한 표다. 수익성 지표는 표 아래 문단에서 짚는다.
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| 종목 | 코드 | 주력 기술 | 주요 고객 | 관찰 포인트 |
|---|---|---|---|---|
| 원익IPS | 240810 | ALD/CVD 메모리 전공정 | 삼성전자·SK하이닉스 qual 인증 | 2026Q1 OPM 6.5% — 15% 회복 타이밍·AMAT Avila 2 경쟁 여부 |
| 유진테크 | 084370 | 배치 ALD·CVD DRAM | SK하이닉스 DRAM 납품 특화 | DRAM 1c 전환 배치 ALD 스텝 +20% 수혜 실측 |
| 주성엔지니어링 | 036930 | ALD·에피·ALG 트랜지스터 | ALD 세계 최초 양산(1997) 기술 보유 | GAA ALG 트랜지스터 장비 고객 평가 진행 상황 |
원익IPS 2026Q1 OPM 6.5%는 수주 이연과 판관비 증가가 맞물린 결과다. 2025Q2 피크(15.0%)로 회귀하려면 삼성·SK하이닉스 하반기 발주 실현이 선행되어야 한다.
유진테크는 DRAM 1c 세대 전환에서 TEL이 실측한 ALD 스텝 +20% 이상 증가(TEL, 2025-04)를 근거로 구조적 수혜 경로가 있다. 주성엔지니어링은 GAA용 ALG 트랜지스터 장비를 자체 개발 중이며, 세계 최초 ALD 양산(1997) 기술 레거시를 보유한다.
6. [현재] 리스크 지도
무엇이 이 그림을 깨뜨릴 수 있나. 발생 확률과 임계값까지 붙여 지금 시점의 리스크를 계량화한 표다.
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| 리스크 | 영향도 | 발생 확률 | 모니터링 지표 | 임계값 |
|---|---|---|---|---|
| 빅4의 한국 팹 재집중 (AMAT Avila 2) | 상 | 70% | AMAT Avila 2 삼성·SK 발주 공시 | 발주 전환 공식 확인 시 국내사 qual 포지션 훼손 |
| 밸류 프리미엄 + 실적 둔화 동시 압박 | 상 | 75% | 원익IPS OPM QoQ 방향 | OPM 6.5% 미만 지속 또는 추가 하락 시 |
| 중국 국산화 가속 (Piotech·NAURA) | 중 | 65% | Piotech YMTC 설치 비중 변화 | 30% 이상 지속 → 빅4 한국 재집중 속도 가속 |
| WFE 컨센서스 괴리 ($126B vs $140B) | 중 | 40% | SEMI 분기 빌링 QoQ | QoQ -5% 이하 전환 시 $126B 기준선 확정 |
| 한국 팹 발주 이연 (Kokusai 패턴) | 중 | 50% | 삼성·SK하이닉스 설비투자 공시 | 2분기 연속 증착 발주 실측 감소 확인 시 |
| 지정학·공급망 (대만·전구체 의존도) | 하 | 20% | 대만 지정학 뉴스플로 | 군사 충돌 개연성 추정치 30% 초과 시 |
영향도 '상'에 해당하는 두 리스크가 문제다. 빅4의 한국 팹 재집중(발생 확률 70%)과 밸류 프리미엄+실적 둔화(75%)가 동시에 현실화하는 것이 현 국면의 핵심 논거다.
Piotech가 YMTC 3D NAND 라인 내 PECVD 설치 비중을 이미 15%에서 30%로 배증시킨 사실은(NineScrolls, 2026-04) 시사점이 크다. 중국에서 밀려난 빅4가 한국으로 이동하는 속도가 예상보다 빠를 수 있다는 신호다.
7. [다음 분기] 체크포인트와 시나리오
과거와 현재를 짚었으니 이제 앞을 본다. 다음 분기부터는 세 갈래로 갈린다. WFE 수요 실현 경로와 OPM 회복 여부, 두 축으로 시나리오의 분기점을 먼저 정의한 표다.
표를 좌우로 밀어 보실 수 있습니다
| 시나리오 | 확률 | WFE 실현 | 원익IPS OPM | 섹터 멀티플 방향 |
|---|---|---|---|---|
| 낙관 | 30% | $140B 실현, 빌링 QoQ +5%+ | 2026Q2 15%+ 회복 | 멀티플 압축 완화, 프리미엄 재정당화 구간 형성 |
| 기준 | 50% | $126~130B, SEMI 기준선 하단 | 8~10% 점진 회복 | 현 수준 횡보, 점진적 멀티플 재조정 |
| 비관 | 20% | 발주 이연 현실화, $120B 이하 | 6.5% 이하 지속 | P/E 72배 프리미엄 추가 압축, 이중 부담 현실화 |
(자체 계산: DART 원본 재무제표 + SEMI·Lam Research IR 기반)
증착 산업 구조적 성장의 방향성 자체는 유효하다. HBM4·3D NAND 300단·GAA 전환이 ALD 공정 수요를 끌어올리고, WFE 시장은 분기 기록을 경신 중이다.
그러나 현 국면은 섹터 멀티플 하락 압력이 확대되는 구간이다. 성장의 1차 귀속처가 ALD 72% 과점 구조의 글로벌 빅4이고, RISK_OFF(-18pt)·US10Y 4.54%·SOX -9.97% 환경에서 trailing P/E 72.1배 원익IPS의 프리미엄은 멀티플 압축 압력을 먼저 받는다.
재평가 조건은 다음 분기에 확인할 세 가지로 명확하다. 분기 빌링 QoQ +5% 재가속, 원익IPS 2026Q2 OPM 15% 회복, VIX 16 이하·US10Y 4.5% 하회의 동시 충족. 이 셋이 만나는 시점이 관점 전환의 분기점이다.
🧭 골목지기 뷰 — 데이터 밖의 판단
이 글의 표를 전부 걷어내고 딱 하나만 남긴다면, 골목지기는 AMAT Producer Avila 2의 HBM TSV 직접 진입(2026-06-25)을 고른다. 다른 수치들은 사이클이 지나면 바뀌지만, 이 사건은 '국내 증착사가 삼성·SK 안방을 qual로 지킨다'는 서사의 구조를 건드렸다. 숫자가 아니라 방정식의 형태를 바꾼 사건이라 무게가 다르다.
시장은 WFE $140B 가속을 국내 증착사의 선형 수혜로 읽는다. 골목지기는 다르게 본다.
성장의 1차 귀속처는 ALD 72% 과점의 빅4이고, 빅4가 중국에서 밀려난 뒤 한국 팹을 직접 공략하는 경로는 국내사 수혜를 선형이 아니라 감쇠 곡선으로 만든다. 같은 WFE 숫자를 봐도 국내사에 남는 몫은 시장 기대만큼 두껍지 않을 수 있다는 뜻이다.
이 관점은 언제 폐기되나. 골목지기가 정한 경계 조건은 하나다. AMAT Avila 2의 삼성·SK 발주 전환이 2026년 연말까지 공식 공시로 확인되지 않고, 동시에 원익IPS OPM이 두 분기 연속 회복 방향으로 돌면, 감쇠 시나리오는 근거를 잃는다. 그때는 이 글의 비중축소 논거를 접는다.
그래서 골목지기가 실제로 지켜보는 건 P/E 절대 수준이 아니다. 발주 공시 한 줄과 OPM 방향 한 칸, 그 두 개다.
재평가 3조건이 동시에 성립하기 전까지는 판단을 서두르지 않고, 빅4의 한국 발주 전환 신호가 나오는지를 분기 실적과 공시로만 검증한다. 프리미엄이 정당한지는 시장이 아니라 수치가 먼저 답한다.
💡 골목지기 퀀트 뷰 핵심 FAQ
Q1. 증착 장비 산업의 현재 업황은 어떤 국면인가?
A1. 실물 수요(WFE 분기 빌링 $36.55B, +14% YoY 기록 경신)와 매크로 체제(RISK_OFF -18pt, SOX 5일 -9.97%)가 정반대로 움직이는 혼조 국면이다. 글로벌 빅4는 실적 기록을 갱신 중이지만, 국내 증착사(원익IPS trailing P/E 72.1배·OPM 6.5%)는 프리미엄 부담과 수익성 둔화가 맞물린 멀티플 하락 압력 확대 구간에 위치한다.
Q2. 증착 산업에서 관찰할 만한 종목은 무엇인가?
A2. 관찰 후보 3사 — 원익IPS(240810): 삼성·SK qual 보유·HBM TSV 포지션이 관찰 근거, AMAT Avila 2 경쟁 가시화가 리스크. 유진테크(084370): SK하이닉스 DRAM 배치 ALD 납품·DRAM 1c 전환 수혜 경로가 근거, SK capex 이연 실측이 리스크. 주성엔지니어링(036930): GAA ALG 장비 자체 개발·ALD 기술 레거시가 근거, 고객 평가 지연 2분기+ 지속이 리스크. 세 종목 모두 현 국면에서 관찰 근거와 리스크가 1:1로 공존한다.
Q3. 증착 산업 투자 시 가장 큰 리스크는 무엇인가?
A3. 영향도 '상' 리스크 두 개 — 첫째, 글로벌 빅4가 중국 수출 제한 이후 한국 팹을 직접 공략하는 "안방 재집중" 리스크(발생 확률 70%). AMAT Producer Avila 2의 HBM TSV 시장 진입이 이 경로의 첫 신호다. 둘째, RISK_OFF 환경에서 trailing P/E 72.1배 프리미엄과 OPM 6.5% 둔화가 동시에 압축을 유발하는 이중 부담(발생 확률 75%). 두 리스크가 동시 현실화할 경우 섹터 멀티플 하락 압력이 가장 크게 확대된다.
💬 이 글의 판단에 반대 근거나 다른 데이터가 있다면 댓글로 남겨 주시면 다음 사후 점검 노트에 반영한다.
데이터 출처:
- SEMI WWSEMS (SEMI.org) — 글로벌 웨이퍼 팹 장비 빌링 1Q 2026, 발표일 2026-06-04
- Lam Research IR (investors.lamresearch.com) — Q3 FY2026 Earnings Call, WFE 가이던스 $135~140B, 2026-04-22
- Applied Materials IR (ir.appliedmaterials.com) — Q2 FY2026 Earnings, 분기 매출 $7.91B, 2026-05-15
- AMAT Press Release — Producer Avila 2 PECVD HBM TSV 시장 진입 발표, 2026-06-25
- ASM International IR (asm.com/ir) — Q1 2026 Earnings, ALD CAGR 9~13% 전망, 2026-04-21
- Kokusai Electric IR — FY2026 Annual Results, NAND·DRAM 이연 JPY 14B, 2026-05-13
- TrendForce (trendforce.com) — HBM 2Q26 분석(TSV 4배 증가), NAND BiCS 투자($4.5B), TSMC N2 캐파 로드맵, 2025-11 / 2026-06
- DART 전자공시시스템 (dart.fss.or.kr) — 원익IPS 2026Q1 사업보고서, OPM 6.5% 자체 계산
- KRX 정보데이터시스템 — 피어그룹 멀티플·주가 데이터, 기준일 2026-07-17
- NineScrolls — Piotech YMTC PECVD 점유 15%→30% 확인, 2026-04
- Gibson Dunn / Morgan Lewis — 미국 VEU 만료·반도체 수출통제 분석, 2026-01
- Verified Market Research — ALD·PVD 글로벌 경쟁구도, 2025
- SemiAnalysis, LongYield — GAA ALD 스텝 증가(12개+)·Tool Intensity 분석, 2026년
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