반응형 산업·피어 밸류에이션7 반도체 첨단 패키징 산업 분석 — TC본딩 vs 하이브리드본딩 국내 귀속 구조 (2026) 📅 발행: 2026-07-02 | 🔄 최종 업데이트: 2026-07-07 반도체 첨단 패키징(Advanced Packaging) 시장은 2030년 $79.4B(연평균 성장률 9.5%)로 확대 경로에 있다. 2026년 TSMC CoWoS 캐파는 연초 대비 4배(late-2024 35K wpm → late-2026 130K wpm), 가속기 할당량은 +69%(649K → 1,096K) 증가했으나 캐파 전량이 사전할당 상태다.2026-06-12 기준 SK하이닉스가 -7.8% 후퇴한 동안 한미반도체 +28.0%, 고영 +14.1%, 리노공업 +7.3%의 후공정 디커플링이 한국거래소 데이터로 확인된다. 단, 천장 팽창의 1차 수령자는 TSMC·BESI·Amkor 해외 밸류체인이며, 국내 귀속 경쟁력은 HBM .. 2026. 7. 6. 반도체 소부장 국가산단 클러스터 밸류체인 분석 — WFE $126B 시대 국내 수혜 구조와 밸류 부담 점검 (2026) 📅 발행: 2026-07-01 | 🔄 최종 업데이트: 2026-07-06반도체 소부장 섹터는 2026년 글로벌 웨이퍼 팹 장비(WFE) 시장 $126.2B(+9% YoY, SEMI 2025-12-16), 삼성전자 용인·기존 클러스터 1,650조원·SK하이닉스 용인 600조원 CapEx 계획을 배경으로 수급 로테이션이 진행 중이다. 그러나 국내 장비 국산화율은 10% 이하, 소재 30% 이하(KITA/언론 2025-12-06)로, 이 파이의 대부분을 ASML·AMAT·Lam·TEL·Screen 등 해외 빅5가 흡수한다. 매크로 체제는 RISK_ON·TAILWIND(반도체 STRONG_FAVOR, 전력기기 FAVOR) 기준일 2026-07-01이나, 국내 소부장의 실적 재가속은 아직 미실현 전망 단계다... 2026. 7. 5. [산업·피어 밸류에이션] 반도체 후공정(Backend Process·Advanced Packaging) — 성장률 왕관 vs 베이스 13% 딜레마 (2026Q2) 📅 발행: 2026-07-02 | 🔄 최종 업데이트: 2026-07-07반도체 후공정(Back-end Process) 장비 시장에서 테스트 장비는 2025년 +48.1%, 어셈블리·패키징은 +19.6% 성장했다 — 전공정 WFE +9.0%의 2~5배다. 동시에 이 고성장 파이의 절대 규모는 전체 장비의 13%($17.6B)에 불과하다.AI CapEx 무게중심이 전공정에서 HBM 적층·CoWoS 패키징으로 이동하는 '믹스시프트'가 진행 중이나, "빠르게 자라는 작은 파이"라는 구조적 제약이 동시에 존재한다. 2026-06-13 기준 산업 스탠스는 중립(검사·소켓·테스트 한정 상방 편향, 본딩 회피)으로 수렴됐다.🧭 QUICK NAVIGATION (목차)1. 분석 배경 및 투자 아이디어2. 글로벌 매크.. 2026. 7. 5. [산업·피어 밸류에이션] 반도체 후공정(Backend Process·Advanced Packaging) — 성장률 왕관 vs 베이스 13% 딜레마 (2026Q2) 📅 발행: 2026-07-02 | 🔄 최종 업데이트: 2026-07-02반도체 후공정(Back-end Process) 장비 시장에서 테스트 장비는 2025년 +48.1%, 어셈블리·패키징은 +19.6% 성장했다 — 전공정 WFE +9.0%의 2~5배다. 동시에 이 고성장 파이의 절대 규모는 전체 장비의 13%($17.6B)에 불과하다.AI CapEx 무게중심이 전공정에서 HBM 적층·CoWoS 패키징으로 이동하는 '믹스시프트'가 진행 중이나, "빠르게 자라는 작은 파이"라는 구조적 제약이 동시에 존재한다. 2026-06-13 기준 산업 스탠스는 중립(검사·소켓·테스트 한정 상방 편향, 본딩 회피)으로 수렴됐다.🧭 QUICK NAVIGATION (목차)1. 분석 배경 및 투자 아이디어2. 글로벌 매크.. 2026. 7. 4. 이전 1 2 다음 반응형