본문 바로가기
반응형

실적48

[대덕전자] 2026Q1 재무제표 분석 — EPS·ROE·피어 멀티플 수치 총정리 📅 발행: 2026-07-11 | 🔄 최종 업데이트: 2026-07-11 10초 요약 카드 — 대덕전자 (353200)현재가120,900원2026-07-10 기준시가총액5.97조원상장주식 49,416,925주2026Q1 영업이익512억원흑자전환(전년동기 -63억원)PER(후행)130.84배PBR6.94배ROE(FY2025)5.371%부채비율30.10%대덕전자 2026Q1 영업이익은 512억원으로 전년동기 -63억원에서 흑자전환했고, 영업이익률은 14.78%로 5개 분기 연속 확장했다. 후행 PER 130.84배·PBR 6.94배는 피어 대비 고평가 구간이며, forward PER 29.88배는 2026E 영업이익 +409.6% 증익 달성을 전제로 한 값이다. ABF 필름·CCL 원자재 30% 인상이 .. 2026. 7. 12.
반도체 후공정 산업 분석 — 글로벌 OSAT 시장 2025년 733억 달러, HBM TC 본딩이 판을 바꾼다 1. 밸류체인 개요후공정(Back-End Process)은 파운드리가 출하한 웨이퍼를 최종 반도체 칩으로 전환하는 공정이다. 크게 두 축으로 나뉜다.패키징(조립): 웨이퍼 다이싱(절단) → 기판 실장 → 와이어 본딩·플립칩·TC 본딩 → 몰딩 보호.테스트: 전기적 특성·동작 검증으로 불량을 선별하고 등급을 매긴다.전통 후공정은 와이어 본딩과 플립칩이 주류였다. AI 반도체 시대가 이 구도를 뒤집었다.HBM(고대역폭메모리) 적층에 필수인 TC 본딩(열압착 본딩), GPU와 HBM을 하나의 기판에 집적하는 CoWoS(Chip on Wafer on Substrate), 이종 칩을 결합하는 Chiplet 이종 집적(Heterogeneous Integration)이 후공정의 핵심으로 부상했다. 공정 난이도는 전공.. 2026. 7. 11.
[흥구석유] 2026Q1 재무제표 분석 — EPS·ROE·피어 멀티플 수치 총정리 📅 발행: 2026-07-10 | 🔄 최종 업데이트: 2026-07-10 10초 요약 카드 — 흥구석유 (024060)현재가10,880원2026-07-10 기준시가총액1,632억원발행주식 15,000,000주2026Q1 영업이익6억원흑자전환(전년동기 -2억원)PER(후행)989.09배PBR2.02배ROE(2025)0.201%부채비율14.72%흥구석유(024060)의 FY2025 EPS는 11원, ROE는 0.201%, PBR은 2.02배다. 자산주의 통상 거래 밴드(0.4~0.7배)와 이 종목의 급등 전 정상 밴드(약 1.0배)를 모두 웃도는 프리미엄 구간이다. 2026Q1 영업이익은 6억원으로 직전 4개 분기 평균 -2.5억원에서 흑자로 돌아섰지만, 매출은 271억원으로 5개 분기 연속 전년동기 대.. 2026. 7. 10.
[HD현대일렉트릭] 2026Q1 재무제표 분석 — EPS·ROE·피어 멀티플 수치 총정리 📅 발행: 2026-07-10 | 🔄 최종 업데이트: 2026-07-10 10초 요약 카드 — HD현대일렉트릭 (267260)현재가850,000원2026-07-10 기준시가총액30.4조원한국거래소2026Q1 영업이익2,582억원+18.39% YoYPER(후행)41.42배PBR14.96배ROE(2025)41.34%부채비율158.34%HD현대일렉트릭(267260)의 2026Q1 EPS는 5,759원(연환산 기준), ROE 41.34%(2025), PBR 14.96배로 글로벌 7~8% 점유 사업자에 붙는 배수 대비 고평가 구간이다. 2026Q1 영업이익은 2,582억원으로 전년동기 대비 +18.39% 늘었으나, 영업이익률은 직전분기 27.59%에서 24.91%로 2.68%p 낮아졌다.1. 기업 개요 및 분.. 2026. 7. 10.
반응형

티스토리툴바