반응형 🔬 기업 & 산업 인텔리전스 (Equity & Industry)26 패키징 산업 분석 — 어드밴스드 패키징 TAM $79.4B·CoWoS 병목·점유율 재편 (2026) 📅 발행: 2026-07-19 | 🔄 최종 업데이트: 2026-07-19 어드밴스드 패키징 시장은 2024년 460억달러에서 2030년 794억달러(CAGR 9.5%)로 성장이 예측되며, TSMC CoWoS 공정의 수급갭은 2026년 중반 기준 ~20%로 유지 중이다 (Yole Group 2025; TrendForce 2026-06-15). TC본딩(TCB) 장비 TAM은 2030년 9억 3,600만달러(CAGR 11.6%), 하이브리드 본딩 장비는 3억 9,700만달러(CAGR 21.1%)로 후공정 장비 세그먼트 성장이 가속된다 (Yole Group via Edge AI Vision 2025-08). 단, SK하이닉스 내 HBM4 TC본더 점유율이 기존 ~45%에서 20~30%로 축소됐다는 복수 출.. 2026. 7. 19. 증착 산업 분석 — WFE $140B 가속론 vs P/E 72배 딜레마 (2026Q3) 📅 발행: 2026-07-18 | 🔄 최종 업데이트: 2026-07-18 2026년 1분기 글로벌 웨이퍼 팹 장비(WFE) 빌링은 $36.55B로 전년 동기 대비 +14% 성장하며 분기 기록을 경신했다(SEMI WWSEMS, 2026-06-04). Lam Research는 2026년 WFE 전망치를 $135~140B로 상향했고, Applied Materials(AMAT)는 분기 매출 $7.91B으로 사상 최고치를 달성했다(AMAT IR, 2026-05-15). 실물 수요 지표는 가속을 가리킨다. 그러나 반도체 장비주 지수(SOX)는 5거래일 만에 -9.97% 급락했고, 국내 증착 대표주 원익IPS(240810)는 7월 1~3일 단 3거래일에 -18.7%를 기록했다.2026-07-18 기준 원익IPS .. 2026. 7. 18. [한미반도체] 2026Q2 재무제표 분석 — PER 107배·ROE 34%·피어 멀티플 수치 총정리 📅 발행: 2026-07-18 | 🔄 최종 업데이트: 2026-07-18 10초 요약 카드 — 한미반도체 (042700)현재가242,500원2026-07-16 기준시가총액23.11조원한국거래소2026Q2(잠정) 영업이익1,303억원+51.0% YoYPER(후행)107.49배PBR33.32배ROE(2025)34.76%부채비율17.82%한미반도체(042700) 2026년 2분기 잠정 영업이익은 1,303억원(+51.0% YoY)·영업이익률 51.9%로 집계됐다. 직전 분기(2026Q1) 영업이익 85억원(-88.0% YoY) 어닝쇼크를 단 한 분기 만에 뒤집은 수치다. 트레일링 PER 107.49배·PBR 33.32배는 5년 밸류에이션 밴드 최상단권이며, 글로벌 피어(ASMPT·BESI·Kulicke &.. 2026. 7. 18. 노광 산업 분석 — EUV 독점·국내 소재 밸류체인·섹터 국면 (2026) 📅 발행: 2026-07-13 | 🔄 최종 업데이트: 2026-07-13 ASML이 2026년 1분기 총매출 €8.8B(YoY +13%), EUV 시스템 매출 €4.1B(총매출의 65%, YoY +28%)를 기록하고 FY26 가이던스를 €36~40B로 상향했다. SK Hynix의 €6.86B 역대 최대 EUV 단일 계약과 삼성전자 평택5기(P5) EUV 약 20대·DUV 약 50대 총 70대 발주가 잇따라 확인된 상태다.그러나 이 수조 원대 발주의 이익 귀속지는 전액 ASML·Zeiss·Cymer로 집중된다. 국내 기업의 노광 장비 점유율은 EUV·DUV·NIL 전 구간에서 0이다.한국이 접근 가능한 파이는 포토레지스트(PR)·블랭크마스크·EUV 펠리클 소재 3종뿐이며, 이 3종조차 일본 기업이 70.. 2026. 7. 16. 이전 1 2 3 4 5 6 7 다음 반응형