반응형 산업분석57 디스플레이 산업 분석 — IT OLED 사이클 초입·Gen 8.6 공급과잉 리스크 2026 📅 발행: 2026-07-01 | 🔄 최종 업데이트: 2026-07-09 LG디스플레이(034220) EPS 453원 흑자전환이 2026년 6월 기준 확인됐고, PBR 1.05배는 동사의 역사적 저점 구간이다. 노트북 OLED 출하는 2023년 400~500만대에서 2025년 약 1,200만대로 CAGR 25~35% 성장했으며(iM증권·Omdia, 2026-06-10), 국내 LCD 구조조정 완료(삼성디스플레이 LCD 생산 중단·LGD 광저우 팹 매각)로 한국 업계의 OLED 전용 포지셔닝이 확립됐다. 그러나 2026~27년 삼성디스플레이 A6·LGD·BOE B16의 Gen 8.6 IT OLED 라인 동시 가동이라는 공급과잉 뇌관이 병존한다.📊 QUICK NAVIGATION (목차)1. 분석 배경 .. 2026. 7. 5. [산업·피어 밸류에이션] 반도체 후공정(Backend Process·Advanced Packaging) — 성장률 왕관 vs 베이스 13% 딜레마 (2026Q2) 📅 발행: 2026-07-02 | 🔄 최종 업데이트: 2026-07-09⚠️ 투자 참고용 · 특정 종목 매수·매도 권유 아님 (분석 기준일 2026-06-13) 반도체 후공정(Back-end Process) 장비 시장에서 테스트 장비는 2025년 +48.1%, 어셈블리·패키징은 +19.6% 성장했다 — 전공정 WFE +9.0%의 2~5배다(출처: SEMI, 2025-12-16). 동시에 이 고성장 파이의 절대 규모는 전체 장비의 13%($17.6B)에 불과하다. AI CapEx 무게중심이 전공정에서 HBM 적층·CoWoS 패키징으로 이동하는 '믹스시프트'가 진행 중이나, "빠르게 자라는 작은 파이"라는 구조적 제약이 동시에 존재한다. 2026-06-13 기준 산업 스탠스는 중립(검사·소켓·테스트 한정.. 2026. 7. 5. [산업·피어 밸류에이션] 반도체 후공정(Backend Process·Advanced Packaging) — 성장률 왕관 vs 베이스 13% 딜레마 (2026Q2) 📅 발행: 2026-07-02 | 🔄 최종 업데이트: 2026-07-02반도체 후공정(Back-end Process) 장비 시장에서 테스트 장비는 2025년 +48.1%, 어셈블리·패키징은 +19.6% 성장했다 — 전공정 WFE +9.0%의 2~5배다. 동시에 이 고성장 파이의 절대 규모는 전체 장비의 13%($17.6B)에 불과하다.AI CapEx 무게중심이 전공정에서 HBM 적층·CoWoS 패키징으로 이동하는 '믹스시프트'가 진행 중이나, "빠르게 자라는 작은 파이"라는 구조적 제약이 동시에 존재한다. 2026-06-13 기준 산업 스탠스는 중립(검사·소켓·테스트 한정 상방 편향, 본딩 회피)으로 수렴됐다.🧭 QUICK NAVIGATION (목차)1. 분석 배경 및 투자 아이디어2. 글로벌 매크.. 2026. 7. 4. 데이터센터 액침냉각·CDU 산업 분석 — 글로벌 시장 CAGR 18~32%·국내 포지셔닝 실측 (2026) 📅 발행: 2026-07-04 | 🔄 최종 업데이트: 2026-07-04 액침냉각(Immersion Cooling)·CDU(Coolant Distribution Unit) 세그먼트를 포함한 데이터센터 액체냉각 시장은 2026년 $40.7~66.5억에서 2033년 $274~365억으로 CAGR 18~32% 성장이 전망된다 [GM Insights / MarketsandMarkets 2026]. 이 성장의 직접 트리거는 NVIDIA Blackwell GPU 랙 1대당 125kW에 달하는 전력밀도다. 기존 공랭 설계의 물리적 한계(통상 40~80kW/랙)를 이미 돌파한 수치로, 전통적 공기냉각으로는 더 이상 열 제거가 불가능하다 [Dell'Oro Group 2026, CoVe ✅ HIGH]. 차세대 Vera.. 2026. 7. 4. 이전 1 ··· 8 9 10 11 12 13 14 15 다음 반응형