반응형 산업분석25 [산업·피어 밸류에이션] 반도체 후공정(Backend Process·Advanced Packaging) — 성장률 왕관 vs 베이스 13% 딜레마 (2026Q2) 📅 발행: 2026-07-02 | 🔄 최종 업데이트: 2026-07-07반도체 후공정(Back-end Process) 장비 시장에서 테스트 장비는 2025년 +48.1%, 어셈블리·패키징은 +19.6% 성장했다 — 전공정 WFE +9.0%의 2~5배다. 동시에 이 고성장 파이의 절대 규모는 전체 장비의 13%($17.6B)에 불과하다.AI CapEx 무게중심이 전공정에서 HBM 적층·CoWoS 패키징으로 이동하는 '믹스시프트'가 진행 중이나, "빠르게 자라는 작은 파이"라는 구조적 제약이 동시에 존재한다. 2026-06-13 기준 산업 스탠스는 중립(검사·소켓·테스트 한정 상방 편향, 본딩 회피)으로 수렴됐다.🧭 QUICK NAVIGATION (목차)1. 분석 배경 및 투자 아이디어2. 글로벌 매크.. 2026. 7. 5. [산업·피어 밸류에이션] 반도체 후공정(Backend Process·Advanced Packaging) — 성장률 왕관 vs 베이스 13% 딜레마 (2026Q2) 📅 발행: 2026-07-02 | 🔄 최종 업데이트: 2026-07-02반도체 후공정(Back-end Process) 장비 시장에서 테스트 장비는 2025년 +48.1%, 어셈블리·패키징은 +19.6% 성장했다 — 전공정 WFE +9.0%의 2~5배다. 동시에 이 고성장 파이의 절대 규모는 전체 장비의 13%($17.6B)에 불과하다.AI CapEx 무게중심이 전공정에서 HBM 적층·CoWoS 패키징으로 이동하는 '믹스시프트'가 진행 중이나, "빠르게 자라는 작은 파이"라는 구조적 제약이 동시에 존재한다. 2026-06-13 기준 산업 스탠스는 중립(검사·소켓·테스트 한정 상방 편향, 본딩 회피)으로 수렴됐다.🧭 QUICK NAVIGATION (목차)1. 분석 배경 및 투자 아이디어2. 글로벌 매크.. 2026. 7. 4. 데이터센터 액침냉각·CDU 산업 분석 — 글로벌 시장 CAGR 18~32%·국내 포지셔닝 실측 (2026) 📅 발행: 2026-07-04 | 🔄 최종 업데이트: 2026-07-04 액침냉각(Immersion Cooling)·CDU(Coolant Distribution Unit) 세그먼트를 포함한 데이터센터 액체냉각 시장은 2026년 $40.7~66.5억에서 2033년 $274~365억으로 CAGR 18~32% 성장이 전망된다 [GM Insights / MarketsandMarkets 2026]. 이 성장의 직접 트리거는 NVIDIA Blackwell GPU 랙 1대당 125kW에 달하는 전력밀도다. 기존 공랭 설계의 물리적 한계(통상 40~80kW/랙)를 이미 돌파한 수치로, 전통적 공기냉각으로는 더 이상 열 제거가 불가능하다 [Dell'Oro Group 2026, CoVe ✅ HIGH]. 차세대 Vera.. 2026. 7. 4. [산업·피어 밸류에이션] 데이터센터 구축·시공·리츠 국내 관련주 — AI 인프라 투자 사이클과 밸류체인 구획별 국면 분석 (2026-07-02) 📅 발행: 2026-07-02 | 🔄 최종 업데이트: 2026-07-02하이퍼스케일러 4사(Amazon·Alphabet·Meta·Microsoft) 합산 2026년 설비투자(CapEx)는 $600~640B, 전년 대비 +59~69% 증가 예정이다 [Futurum Group 2026-06]. 이 투자의 75%가 전력·냉각·데이터센터 물리 인프라에 집행되며, 국내 DC 건설 시장은 글로벌 평균(CAGR 6.8%) 대비 2.3배 빠른 연 15.92% 성장 궤도에 위치한다 [Mordor Intelligence 2026]. 한국 DC 구축·시공·리츠 섹터는 이 수요의 수혜 구간이지만, EPC·리츠·전력설비 세 레이어 간 이익 가시성 격차가 2026년 하반기 투자 판단의 핵심 변수다.🧭 QUICK NAVIGA.. 2026. 7. 4. 이전 1 2 3 4 5 6 7 다음 반응형