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[대한광통신] 2026Q1 재무제표 분석 — PBR 22배·부채비율·적자폭 수치 총정리 📅 발행: 2026-07-11 | 🔄 최종 업데이트: 2026-07-11 10초 요약 카드 — 대한광통신 (010170)현재가12,600원2026-07-10 기준시가총액1.66조원한국거래소 2026-07-102026Q1 영업이익-40억원적자 축소(전년동기 -70억원)PBR22.0배ROE(2025A)-52.1%부채비율116.7%대한광통신 2026년 1분기 매출은 342억원으로 전년동기 대비 +35.2% 늘었으나, 영업손실 40억원으로 5개 분기 연속 적자다. PBR은 22.0배(2026-07-09)로 국내 통신장비 섹터 상단 구간이며, 부채비율은 228.6%에서 116.7%로 개선됐다. AI 데이터센터 광섬유 슈퍼사이클 테마와 실적·밸류에이션 지표의 괴리를 DART 공시 수치로 검증한다.1. 기업 개요.. 2026. 7. 13.
[대덕전자] 2026Q1 재무제표 분석 — EPS·ROE·피어 멀티플 수치 총정리 📅 발행: 2026-07-11 | 🔄 최종 업데이트: 2026-07-11 10초 요약 카드 — 대덕전자 (353200)현재가120,900원2026-07-10 기준시가총액5.97조원상장주식 49,416,925주2026Q1 영업이익512억원흑자전환(전년동기 -63억원)PER(후행)130.84배PBR6.94배ROE(FY2025)5.371%부채비율30.10%대덕전자 2026Q1 영업이익은 512억원으로 전년동기 -63억원에서 흑자전환했고, 영업이익률은 14.78%로 5개 분기 연속 확장했다. 후행 PER 130.84배·PBR 6.94배는 피어 대비 고평가 구간이며, forward PER 29.88배는 2026E 영업이익 +409.6% 증익 달성을 전제로 한 값이다. ABF 필름·CCL 원자재 30% 인상이 .. 2026. 7. 12.
반도체 후공정 산업 분석 — 글로벌 OSAT 시장 2025년 733억 달러, HBM TC 본딩이 판을 바꾼다 1. 밸류체인 개요후공정(Back-End Process)은 파운드리가 출하한 웨이퍼를 최종 반도체 칩으로 전환하는 공정이다. 크게 두 축으로 나뉜다.패키징(조립): 웨이퍼 다이싱(절단) → 기판 실장 → 와이어 본딩·플립칩·TC 본딩 → 몰딩 보호.테스트: 전기적 특성·동작 검증으로 불량을 선별하고 등급을 매긴다.전통 후공정은 와이어 본딩과 플립칩이 주류였다. AI 반도체 시대가 이 구도를 뒤집었다.HBM(고대역폭메모리) 적층에 필수인 TC 본딩(열압착 본딩), GPU와 HBM을 하나의 기판에 집적하는 CoWoS(Chip on Wafer on Substrate), 이종 칩을 결합하는 Chiplet 이종 집적(Heterogeneous Integration)이 후공정의 핵심으로 부상했다. 공정 난이도는 전공.. 2026. 7. 11.
[엔비디아] FY2027Q1 실적·밸류에이션 분석 — EPS·피어 멀티플·목표가 총정리 📅 발행: 2026-07-11 | 🔄 데이터 기준: 뉴욕 마감 2026-07-10 🚦 10초 요약 — 엔비디아 (NVDA)현재가 (2026-07-10)$210.96 (+4.03%)최근 분기 매출 / YoY$81.6B (YoY +85.2%)영업이익 / OPM$53.5B (65.6%)후행 PER / PBR / PSR32.31배 / 26.14배 / 20.16배EPS (후행 12개월)$6.53ROE114.3%애널리스트 목표가 (평균)$301.62 (+43.0%)시가총액$5.11T1. 기업 개요 및 분석 배경엔비디아(NVDA)는 데이터센터 가속화 컴퓨팅 플랫폼의 압도적 점유율을 확보한 반도체 설계 기업이다. 사업 구조는 데이터센터 세그먼트(GPU·네트워킹·AI 소프트웨어)와 게이밍·자동차·전문 시각화 세그먼.. 2026. 7. 11.
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