반응형 전체 글52 반도체 후공정 산업 분석 — 글로벌 OSAT 시장 2025년 733억 달러, HBM TC 본딩이 판을 바꾼다 1. 밸류체인 개요후공정(Back-End Process)은 파운드리가 출하한 웨이퍼를 최종 반도체 칩으로 전환하는 공정이다. 크게 두 축으로 나뉜다.패키징(조립): 웨이퍼 다이싱(절단) → 기판 실장 → 와이어 본딩·플립칩·TC 본딩 → 몰딩 보호.테스트: 전기적 특성·동작 검증으로 불량을 선별하고 등급을 매긴다.전통 후공정은 와이어 본딩과 플립칩이 주류였다. AI 반도체 시대가 이 구도를 뒤집었다.HBM(고대역폭메모리) 적층에 필수인 TC 본딩(열압착 본딩), GPU와 HBM을 하나의 기판에 집적하는 CoWoS(Chip on Wafer on Substrate), 이종 칩을 결합하는 Chiplet 이종 집적(Heterogeneous Integration)이 후공정의 핵심으로 부상했다. 공정 난이도는 전공.. 2026. 7. 11. 유상증자 공시 — 호재·악재를 가르는 숫자 3개 (할인율·희석률·자금용도) 📅 발행: 2026-07-09 | 🔄 최종 업데이트: 2026-09-02 장 마감 후 보유 종목에 "유상증자 결정" 공시가 떴다. 첫 반응은 대개 둘 중 하나다. 반사적으로 매도 버튼에 손이 가거나, "성장 투자겠지" 하고 넘긴다. 그런데 이 두 반응 다 공시 제목만 보고 내린 판단이다.같은 "유상증자 결정"인데 어떤 종목은 당일 흔들리고 마는가 하면, 어떤 종목은 급락하고, 어떤 종목은 오히려 상승한다. 갈림길은 제목이 아니라 본문의 숫자에 있다.1. 결론부터 — "유상증자 = 악재"는 절반만 맞다유상증자 공시는 그 자체로 호재도 악재도 아니다. 제목은 전부 "유상증자 결정"으로 똑같지만, 본문 숫자 조합이 다르면 전혀 다른 이벤트가 된다.판별 기준은 세 숫자다. 발행가 할인율이 크고, 희석률이 높.. 2026. 7. 9. [매크로] 원달러 고환율 구조 분석 — 한미 금리차 125bp와 외국인 수급이 만든 1,550원대 📅 발행: 2026-07-07 | 🔄 최종 업데이트: 2026-07-07 원달러 환율이 1,550원대에서 좀처럼 내려오지 않는다. 정책금리 상단 기준 한미 금리차는 약 125bp, 금리 역전은 42개월째로 역대 최장 기록을 이어가는 중이다. 금리차만으로 환율을 설명하긴 부족하다. 실제 가격을 움직이는 건 그 금리차가 만드는 두 가지 자금 경로 — 기업의 환전 유보와 외국인의 코스피 수급 — 이다. 본 분석은 두 경로를 실측 데이터로 추적해 1,550원대 고착의 구조를 계량적으로 분해한다. 1. 1,550원대 고착 — 단순 금리차로는 설명되지 않는다원달러 환율은 7월 첫째 주 1,550~1,559원 구간에서 등락했다. 연준 정책금리 3.50~3.75%, 한국은행 기준금리 2.50%, 상단 기준 금리차 .. 2026. 7. 7. [산업·피어 밸류에이션] 반도체 후공정(Backend Process·Advanced Packaging) — 성장률 왕관 vs 베이스 13% 딜레마 (2026Q2) 📅 발행: 2026-07-02 | 🔄 최종 업데이트: 2026-07-02반도체 후공정(Back-end Process) 장비 시장에서 테스트 장비는 2025년 +48.1%, 어셈블리·패키징은 +19.6% 성장했다 — 전공정 WFE +9.0%의 2~5배다. 동시에 이 고성장 파이의 절대 규모는 전체 장비의 13%($17.6B)에 불과하다.AI CapEx 무게중심이 전공정에서 HBM 적층·CoWoS 패키징으로 이동하는 '믹스시프트'가 진행 중이나, "빠르게 자라는 작은 파이"라는 구조적 제약이 동시에 존재한다. 2026-06-13 기준 산업 스탠스는 중립(검사·소켓·테스트 한정 상방 편향, 본딩 회피)으로 수렴됐다.🧭 QUICK NAVIGATION (목차)1. 분석 배경 및 투자 아이디어2. 글로벌 매크.. 2026. 7. 4. 이전 1 ··· 6 7 8 9 10 11 12 13 다음 반응형