반응형 전체 글231 패키징 산업 분석 — 어드밴스드 패키징 TAM $79.4B·CoWoS 병목·점유율 재편 (2026) 📅 발행: 2026-07-19 | 🔄 최종 업데이트: 2026-07-19 어드밴스드 패키징 시장은 2024년 460억달러에서 2030년 794억달러(CAGR 9.5%)로 성장이 예측되며, TSMC CoWoS 공정의 수급갭은 2026년 중반 기준 ~20%로 유지 중이다 (Yole Group 2025; TrendForce 2026-06-15). TC본딩(TCB) 장비 TAM은 2030년 9억 3,600만달러(CAGR 11.6%), 하이브리드 본딩 장비는 3억 9,700만달러(CAGR 21.1%)로 후공정 장비 세그먼트 성장이 가속된다 (Yole Group via Edge AI Vision 2025-08). 단, SK하이닉스 내 HBM4 TC본더 점유율이 기존 ~45%에서 20~30%로 축소됐다는 복수 출.. 2026. 7. 19. 반도체 테스트 산업 분석 — ATE 시장 $15.3B·국내 수혜 구조 실측 (2026) 📅 발행: 2026-07-19 | 🔄 최종 업데이트: 2026-07-19 반도체 테스트 장비 시장이 2026년 $15.3B 규모로 전년 대비 +31% 성장할 것으로 전망된다(SEMI 중간연도 OEM 예측, 2026-07-14). 2025년 이미 +48.1%(YoY), 테스트 장비 단독 +55% YoY를 기록한 뒤 2년 연속 30%대 성장 궤도가 유지되는 구조다. 그러나 이 성장의 핵심 수혜자는 Advantest·Teradyne 듀오폴리(합산 ATE 시장 점유율 ~80%)에 집중된다. 국내 투자자가 접근 가능한 세그먼트는 번인 소켓(WLBI CAGR 14.8%, 2025~2030E)·번인 테스터·3D 검사 장비로 제한되며, 2026-07-19 기준 SOX 5일 -10.0%·VIX +24.9%로 섹터 전.. 2026. 7. 19. [주간 미증시 퀀트] 7월 3주차 미국 반도체 급락과 애플 단독 로테이션 및 매크로 레짐 분석 [U.S. Macro & Quant Weekly Summary] S&P500 지수 주간 추이 -0.77% 하락, 나스닥 100(NDX) 변동률 -2.29%, 필라델피아 반도체 지수(SOX) 주간 누적 등락률 -5.46%, 10년물 국채금리(US10Y) 4.541% 밴드 터치 현황 및 외환(DXY 100.75 / 원달러 1,487.5원) 시장 주간 자금 유입 경로를 추적하는 뉴욕 증시 전용 국면 판정 리포트이다. 집계 기간: 2026-07-13(월) ~ 2026-07-17(금).1. 뉴욕 증시 3대 벤치마크 지수 점검 (U.S. Index Core Scorecard)한 주간 글로벌 자산 시장의 기술적 과열 및 밸류에이션 청산 강도를 연산하기 위해 주요 지수의 주간 시계열 변화량을 실측한다.미국 벤치마크 지.. 2026. 7. 19. 증착 산업 분석 — WFE $140B 가속론 vs P/E 72배 딜레마 (2026Q3) 📅 발행: 2026-07-18 | 🔄 최종 업데이트: 2026-07-18 2026년 1분기 글로벌 웨이퍼 팹 장비(WFE) 빌링은 $36.55B로 전년 동기 대비 +14% 성장하며 분기 기록을 경신했다(SEMI WWSEMS, 2026-06-04). Lam Research는 2026년 WFE 전망치를 $135~140B로 상향했고, Applied Materials(AMAT)는 분기 매출 $7.91B으로 사상 최고치를 달성했다(AMAT IR, 2026-05-15). 실물 수요 지표는 가속을 가리킨다. 그러나 반도체 장비주 지수(SOX)는 5거래일 만에 -9.97% 급락했고, 국내 증착 대표주 원익IPS(240810)는 7월 1~3일 단 3거래일에 -18.7%를 기록했다.2026-07-18 기준 원익IPS .. 2026. 7. 18. 이전 1 ··· 4 5 6 7 8 9 10 ··· 58 다음 반응형