반응형 분류 전체보기234 [미국주식 퀀트로그] 2026-07-10 매크로 레짐 — 메타 강세 및 AI칩 커스텀 투자·빅테크 과열 분석 📅 발행: 2026-07-11 | 🔄 데이터 기준: 2026-07-10 뉴욕 마감 1. 매크로 레짐 매트릭스현재 매크로 체제 판정: NEUTRAL(중립)VIX 15.03이 15선상에서 안정을 유지하는 가운데, US10Y가 4.569%로 소폭 상승(+3.0bp)해 기술주 밸류에이션 부담이 지속되고 있다. DXY는 100.96으로 사실상 보합이며 달러 방향성 탐색 중이다. 세 지표의 조합은 뚜렷한 순풍·역풍 없는 중립(NEUTRAL) 레짐을 지시하고 있다.지표현재 수치전일 대비 (Δ)임계점 해석US 10Y 국채금리4.569%+3.0bp4.5% 상단 경계. 4.8% 이상 시 기술주 밸류에이션 임계점 돌파.US 5Y 국채금리4.308%+3.9bp4.3% 수준 유지. 단기 실질금리 상승 압력 지속.달러인덱스 .. 2026. 7. 11. 반도체 후공정 산업 분석 — 글로벌 OSAT 시장 2025년 733억 달러, HBM TC 본딩이 판을 바꾼다 1. 밸류체인 개요후공정(Back-End Process)은 파운드리가 출하한 웨이퍼를 최종 반도체 칩으로 전환하는 공정이다. 크게 두 축으로 나뉜다.패키징(조립): 웨이퍼 다이싱(절단) → 기판 실장 → 와이어 본딩·플립칩·TC 본딩 → 몰딩 보호.테스트: 전기적 특성·동작 검증으로 불량을 선별하고 등급을 매긴다.전통 후공정은 와이어 본딩과 플립칩이 주류였다. AI 반도체 시대가 이 구도를 뒤집었다.HBM(고대역폭메모리) 적층에 필수인 TC 본딩(열압착 본딩), GPU와 HBM을 하나의 기판에 집적하는 CoWoS(Chip on Wafer on Substrate), 이종 칩을 결합하는 Chiplet 이종 집적(Heterogeneous Integration)이 후공정의 핵심으로 부상했다. 공정 난이도는 전공.. 2026. 7. 11. [엔비디아] FY2027Q1 실적·밸류에이션 분석 — EPS·피어 멀티플·목표가 총정리 📅 발행: 2026-07-11 | 🔄 데이터 기준: 뉴욕 마감 2026-07-10 🚦 10초 요약 — 엔비디아 (NVDA)현재가 (2026-07-10)$210.96 (+4.03%)최근 분기 매출 / YoY$81.6B (YoY +85.2%)영업이익 / OPM$53.5B (65.6%)후행 PER / PBR / PSR32.31배 / 26.14배 / 20.16배EPS (후행 12개월)$6.53ROE114.3%애널리스트 목표가 (평균)$301.62 (+43.0%)시가총액$5.11T1. 기업 개요 및 분석 배경엔비디아(NVDA)는 데이터센터 가속화 컴퓨팅 플랫폼의 압도적 점유율을 확보한 반도체 설계 기업이다. 사업 구조는 데이터센터 세그먼트(GPU·네트워킹·AI 소프트웨어)와 게이밍·자동차·전문 시각화 세그먼.. 2026. 7. 11. SMR 소형모듈원전 산업 분석 — NuScale -74%·GE Vernova +111% 양극화 (2026) 📅 발행: 2026-07-07 | 🔄 최종 업데이트: 2026-07-07 SMR(소형모듈원전)은 하나의 국면이 아니라 최소 넷으로 쪼개진 밸류에이션 지형이다. GE Vernova(BWRX-300) 1년 수익률 +111%, BWX Technologies +46.81% 대비 NuScale -73.59%, Oklo 고점 대비 -72.1%로 같은 SMR 라벨 안에서 정반대 방향이 동시에 나타난다. 두산에너빌리티는 원자로·증기발생기 국내 독점 제작 주기기 역량을 보유하지만, SMR향 매출은 현재 주가에 옵션가치로도 온전히 반영되지 않은 상태다.🧭 QUICK NAVIGATION (목차)1. 분석 배경 — SMR이 하나의 테마가 아닌 이유2. 글로벌 매크로 컨텍스트3. SMR 밸류체인 구조 — 주기기·소재·연.. 2026. 7. 10. 이전 1 ··· 3 4 5 6 7 8 9 ··· 59 다음 반응형