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KODEX 200타겟위클리커버드콜 비교 분석 — 순자산 5.7조 위클리 커버드콜, 상장 이후 상방 갭 -59%p 검증 (2026) 📅 발행: 2026-07-14 | 🔄 최종 업데이트: 2026-07-14 KODEX 200타겟위클리커버드콜(498400)은 순자산 약 5.72조원(2026-07-13, FunETF)으로 국내 위클리 커버드콜 ETF 중 최대 규모다. 2025년 연간 분배율은 14.22%(출처: thebell 2026-01-02)로 확인되지만, 상장일(2024-12-03) 이후 raw 가격 기준 수익률은 코스피200 대비 59.13%p 낮다(2026-07-14 기준). 분배 매력과 상방 제한, 원금잠식 리스크를 실측 수치로 검증한다.📊 QUICK NAVIGATION (목차)1. 분석 배경 — 왜 이 ETF인가2. 기초지수·구성 종목 해부3. 보수·분배율·순자산 정밀 비교4. 실측 수익률 검증5. 분배금 흐름 분석6. .. 2026. 7. 14.
반도체 후공정 산업 분석 — 글로벌 OSAT 시장 2025년 733억 달러, HBM TC 본딩이 판을 바꾼다 1. 밸류체인 개요후공정(Back-End Process)은 파운드리가 출하한 웨이퍼를 최종 반도체 칩으로 전환하는 공정이다. 크게 두 축으로 나뉜다.패키징(조립): 웨이퍼 다이싱(절단) → 기판 실장 → 와이어 본딩·플립칩·TC 본딩 → 몰딩 보호.테스트: 전기적 특성·동작 검증으로 불량을 선별하고 등급을 매긴다.전통 후공정은 와이어 본딩과 플립칩이 주류였다. AI 반도체 시대가 이 구도를 뒤집었다.HBM(고대역폭메모리) 적층에 필수인 TC 본딩(열압착 본딩), GPU와 HBM을 하나의 기판에 집적하는 CoWoS(Chip on Wafer on Substrate), 이종 칩을 결합하는 Chiplet 이종 집적(Heterogeneous Integration)이 후공정의 핵심으로 부상했다. 공정 난이도는 전공.. 2026. 7. 11.
유상증자 공시 — 호재·악재를 가르는 숫자 3개 (할인율·희석률·자금용도) 유상증자 공시 — 호재·악재를 가르는 숫자 3개 (할인율·희석률·자금용도)📅 발행: 2026-07-09 | 🔄 최종 업데이트: 2026-07-09 공시 제목만 보면 "유상증자 결정"이라는 문구는 똑같다. 그런데 어떤 종목은 발표 당일 주가가 흔들리는 정도로 끝나고, 어떤 종목은 급락하고, 어떤 종목은 오히려 상승으로 반응한다. 같은 단어인데 시장 반응이 정반대로 갈리는 이유는 제목이 아니라 본문에 있다. 증자 방식, 발행가 할인율, 희석률, 자금 사용목적 — 이 네 가지 조합이 다르면 같은 "유상증자"라도 전혀 다른 이벤트가 된다."유상증자 = 악재"라는 통념은 절반만 맞다. 나머지 절반은 공시 원문 안의 숫자 3개에 달려 있다. 발행가 할인율, 희석률, 자금 용도다. 이 세 숫자를 확인하지 않고 제.. 2026. 7. 9.
[매크로] 원달러 고환율 구조 분석 — 한미 금리차 125bp와 외국인 수급이 만든 1,550원대 📅 발행: 2026-07-07 | 🔄 최종 업데이트: 2026-07-07 원달러 환율이 1,550원대에서 좀처럼 내려오지 않는다. 정책금리 상단 기준 한미 금리차는 약 125bp, 금리 역전은 42개월째로 역대 최장 기록을 이어가는 중이다. 금리차만으로 환율을 설명하긴 부족하다. 실제 가격을 움직이는 건 그 금리차가 만드는 두 가지 자금 경로 — 기업의 환전 유보와 외국인의 코스피 수급 — 이다. 본 분석은 두 경로를 실측 데이터로 추적해 1,550원대 고착의 구조를 계량적으로 분해한다. 1. 1,550원대 고착 — 단순 금리차로는 설명되지 않는다원달러 환율은 7월 첫째 주 1,550~1,559원 구간에서 등락했다. 연준 정책금리 3.50~3.75%, 한국은행 기준금리 2.50%, 상단 기준 금리차 .. 2026. 7. 7.
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